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无机硅、环氧、聚氨酯等灌封资料,哪特性能最好

 2016.2.25(中国无机硅论坛:www.chinasilicon.net)    2016.2.25

 
环氧树脂胶

环氧树脂胶:多为硬性,也有少局部软性。最大长处,对硬质资料粘接力好,灌封后无奈翻开,硬度高,绝缘机能佳,一般的耐温在100℃,加温固化的耐温在150℃阁下,也有耐温在300℃以上的,但价位十分贵,个别无奈实现大量量产。修复性欠好

 

 

 

无机硅树脂灌封胶

无机硅树脂灌封胶:固化后多为软性,粘接力差;长处,耐高下温,可临时在250℃应用,加温固化型耐温更高,绝缘机能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,价钱适中,修复性好

 

 

聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶:粘接性介于环氧与无机硅之间,耐温个别,个别不超越100℃,气泡多,必定要真空浇注。耐高温机能好

比年跟着电器产物的发达开展,电子厂商应用种种材料用于电器的灌封,以处理电器产物的防水、防潮、绝缘和保密等成绩。现在利用比拟普遍的就是环氧树脂、无机硅、聚氨酯(PU)和热熔胶,本处只是简略先容了以上几种资料的特征,以便利电器工程师应用的时间作为参考:

本钱

无机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯>热熔胶;

在无机硅树脂中缩合型的本钱濒临了环氧树脂,而改性后的环氧树脂也濒临了聚氨酯(PU);

工艺性

环氧树脂>无机硅树脂>热熔胶>聚氨酯;

PU由于其亲水性,必需有真空枯燥才干失掉比拟好的固化物,如无需真空和枯燥的本钱又切实太高,以是热熔胶固然是加热消融浇注,但总体来看其可操纵性仍是比PU的简略的多;

电气机能

环氧树脂>无机硅树脂>聚氨酯>热熔胶;

加成型的无机硅或许是白腊等范例的热熔胶,有的电气特征甚至比环氧的还要高,比方名义电阻率;

耐热性

无机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯>热熔胶;

昂贵价格的PU其耐热比热熔胶好不了几多;

耐寒性

无机硅树脂>聚氨酯>环氧树脂>热熔胶;

良多热熔胶的高温特征其实也长短常不错的,以是在良多时间,环氧是要排在最后的了;

液体的化学品灌封到电器产物后,经由凝固固化,成为固体,从而起到维护、绝缘、密封、防水、保密等功效。

 

(感激黑马为无机硅论坛热忱荐稿)


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